RO 멤브레인 파울링 처리 방법
막 파울링은 막과 접촉하는 공급 용액 중의 입자, 콜로이드 입자 또는 용질 거대 분자가 막과의 물리적 또는 화학적 상호작용이나 특정 용질이 용해도 및 기계적 효과를 초과하게 하는 농도 분극으로 인해 막 표면이나 기공에 흡착 및 침전되는 비가역적 현상을 말하며, 이로 인해 막 기공 크기가 감소하거나 막힘이 발생하고 막 플럭스 및 분리 특성이 크게 저하됩니다.
미생물 오염
1) 설립 이유
미생물 오염은 미생물이 막의 수계면에 축적되어 시스템 성능에 영향을 미치는 현상을 말합니다. 이러한 미생물은 역삼투막을 운반체로 사용하고 역삼투압 농축수 영역의 영양분을 흡수하여 증식하고, 역삼투막 표면에 바이오필름 층을 형성합니다. 이로 인해 역삼투압 시스템의 입구와 출구 사이의 압력 차이가 급격히 증가하고, 생산량과 담수화 속도가 급격히 감소하며, 생산수가 오염됩니다. 미생물로 구성된 바이오필름은 효소 작용을 통해 직접 또는 국소 pH 또는 환원 전위를 통해 간접적으로 막 폴리머 또는 기타 역삼투압 장치 구성 요소를 분해하여 막 수명 단축, 막 구조 손상, 심지어 심각한 시스템 고장을 초래할 수 있습니다.
2) 제어 방법
생물학적 오염 제어 방법은 유입수를 연속적 또는 간헐적으로 살균 및 소독하는 것입니다. 지표면과 지하 얕은 곳에서 채취한 원수에는 살균 및 정량 주입 장치를 설치하고 염소계 살균제를 첨가해야 합니다. 정량 주입은 일반적으로 유입수의 잔류 염소 함량이 1mg/L 이상일 때를 기준으로 합니다.
화학적 파울링
1) 설립 이유
화학적 오염의 일반적인 원인은 멤브레인 구성 요소 내부에 탄산염 스케일이 침착되는 것으로, 주로 오작동, 스케일 방지제 주입 시스템 미비, 그리고 운전 중 스케일 방지제 주입 중단으로 인해 발생합니다. 적시에 감지되지 않으면 며칠 내에 운전 압력 상승, 압력차 증가, 그리고 물 생산율 감소 현상이 발생합니다. 선택된 스케일 방지제가 수질에 맞지 않거나 주입량이 부족할 경우에도 멤브레인 엘리먼트 내부에 스케일이 발생합니다. 멤브레인 엘리먼트 내부의 경미한 스케일은 화학적 세척을 통해 기능을 회복할 수 있지만, 심각한 경우 오염이 심한 멤브레인 엘리먼트를 폐기해야 할 수도 있습니다.
2) 제어 방법
멤브레인 소자 내부의 스케일링을 방지하는 제어 방법은 먼저 시스템 수원 수질에 적합한 역삼투 스케일 방지제를 선택하고 최적 투입량을 결정하는 것입니다. 둘째, 투입 시스템 모니터링을 강화하고, 운영 매개변수의 미묘한 변화를 면밀히 모니터링하며, 이상 발생 시 원인을 신속하게 파악해야 합니다. 또한, 수중의 높은 Fe3+ 함량은 대부분 파이프라인 시스템에 기인합니다. 따라서 Fe3+ 함량을 줄이기 위해 수원 파이프라인을 포함한 시스템 파이프라인에는 가능한 한 강선 플라스틱 파이프라인을 사용해야 합니다.
부유 미세먼지 및 콜로이드 오염
1) 설립 이유
부유 입자와 콜로이드는 역삼투막을 막히게 하는 주요 물질이며, 유출수 SDI(슬러지 밀도 지수)를 초과하는 주요 원인이기도 합니다. 수원과 지역의 차이로 인해 부유 입자와 콜로이드의 조성에 상당한 차이가 있습니다. 오염되지 않은 표층수와 얕은 지하수의 주요 성분은 박테리아, 점토, 콜로이드성 실리카, 산화철, 부식산 생성물, 그리고 전처리 시스템에서 인위적으로 과다하게 투입된 응집제 및 응집제(예: 철염, 알루미늄염 등)입니다. 또한, 원수의 양전하를 띠는 폴리머와 역삼투 시스템에서 음전하를 띠는 스케일 방지제가 결합하여 형성되는 침전물 또한 이러한 오염의 원인 중 하나입니다.
2) 제어 방법
원수 내 부유물질 함량이 70mg/L를 초과하는 경우 일반적으로 응집, 정화, 여과 전처리 방법이 사용됩니다. 원수 내 부유물질 함량이 70mg/L 미만인 경우 일반적으로 응집 여과 전처리 방법이 사용됩니다. 원수 내 부유물질 함량이 10mg/L 미만인 경우 일반적으로 직접 여과 전처리 방법이 사용됩니다. 또한, 정밀여과 또는 한외여과는 최근 주목받고 있는 탁도 및 불용성 유기물질 처리에 효과적인 막처리 방법입니다. 모든 부유물질, 박테리아, 대부분의 콜로이드 및 불용성 유기물질을 제거할 수 있으며, 역삼투압 시스템에 이상적인 전처리 공정입니다.